日前，据《日本经济新闻》报道，日本富士胶片控股计划增加半导体材料的生产，加强中国台湾省，中国大陆和美国工厂的生产设施，以提高半导体基板研磨剂的生产能力等预定在截至2023年的两年内投资900亿日元，投资规模约为过去两年的两倍

增产项目主要包括用于半导体衬底抛光的化学机械抛光液，以及用于光刻工艺的显影液除了加强生产设备，相关投资也将投入研发

美国亚利桑那州生产化学机械抛光液，也将扩大厂区，新建工厂，提高产能。

全球对半导体的需求持续攀升，公司目标是2030年半导体材料部门的收入达到4000亿日元，是目前的2.7倍。

富士胶片生产六种半导体材料，在日本，中国台湾省，美国，韩国和欧洲有11个生产基地其中，由于美国和台湾省的半导体产量迅速扩大，富士急欲扩大半导体材料的供应能力以满足需求

富士胶片的中期经营计划将于2023年告一段落，最后一年的目标是使半导体材料业务的营收达到1500亿日元2021年，公司相关收入年增长23%，达到1467亿日元，已经差不多达标现在伴随着投资额的增加，收益有望进一步上升